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与理想的[110]晶体相比，源产业跨具有位错的[110]晶体与[111]晶体一样，HEL值随温度增加。对于[110]完美铜晶体，界合HEL值往往随温度升高而降低，对于[111]铜晶体，HEL值随温度升高而增加。

结果表明，作平在理想的铜晶体中，弹性前驱体表现出一种平台形式，HEL几乎不随冲击传播距离而变化。因此，成立通常使用间接方法来确定动态屈服强度。此外，物联网无锡作者发现HEL依赖性可以用幂律很好地近似，但衰变功率随着波的传播而变化。

然而，源产业跨在较高的冲击下，观察到弹性前驱体的扰动导致HEL值的波动，本文表明HEL的温度依赖性是强各向异性的。3）完美铜晶体中冲击波背后的塑性变形具有很强的各向异性，界合因此温度对HEL值的影响沿取向[110]和[111]具有不同的符号。

3）在具有预先存在的位错网络的铜晶体中，作平HEL在整个冲击波运动范围内衰减。

文献链接：成立Roleoftemperatureandpreexistingdislocationnetworkonthe shockcompressionofcoppercrystals（InternationalJournalofPlasticity，成立2023，10.1016/j.ijplas.2023.103599）本文由材料人CYM编译供稿。对此，物联网无锡二三线品牌是否就应该妄自菲薄，自暴自弃呢?答案显然不是!二三线品牌应该重新布局战略，以求重生。

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